（来源：纳指弹幕组）
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全球 TMT 日报 · 每日复盘周四 · 260625
存储超级周期再确认：A股半导体与算力硬件领涨，KOSPI暴涨6%、日经创新高，软件与小微盘走弱
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日报日期：2026年6月25日（Asia/Shanghai，UTC+8）
今日关键词半导体 · 存储/HBM · 美光 · SK海力士 · 光通信 · AI电源 · 数据中心
中国A股
行情（6月25日收盘）
▪创业板指 +2.84%、科创综指 +2.11%、深证成指 +1.82%、沪深300 +1.56%、中证500 +1.08%、万得全A +0.82%、中证1000 +0.37%、上证指数 +0.23%；北证50 −1.41%、中证2000 −0.88%、万得微盘股指数 −2.39% 逆势走弱；沪深两市全天涨 1231 家、跌 4225 家。
指数普涨但市场宽度偏弱（跌4225 vs 涨1231），延续"大盘成长龙头领涨、小微盘杀跌"的分化结构。创业板指 +2.84%、科创综指 +2.11% 领涨，半导体与AI硬件是核心驱动——隔夜美光盘后炸裂财报点燃全球存储与算力情绪，本土资金顺势回补硬科技；而前期活跃的小微盘与题材股资金大幅撤出，赚钱效应高度集中于大盘龙头。
板块（按主力净流入 / 流出额取前三，涨跌幅排序）
▪半导体 +4.17%（净流入 153.73亿）：受美光超预期财报与存储涨价主线带动，全市场净流入第二，国产替代与算力链共振。
▪硬件设备 +3.20%（净流入 318.03亿）：AI算力硬件（服务器 / PCB / 光模块 / 液冷）净流入居全市场首位，光通信与算力链景气延续。
▪非银金融 +2.62%（净流入 80.61亿）：券商等大金融受市场情绪回暖与成交放大带动获资金承接。
▪银行 −0.86%（净流出 10.80亿）：高股息防御板块资金流出最多，向科技成长切换。
▪公用事业Ⅱ −1.77%（净流出 9.12亿）：防御类资金撤离，风偏向成长倾斜。
▪软件服务 −1.87%（净流出 8.95亿）：软件应用走弱、资金流出，与硬件强形成"重硬轻软"分化。
资金明显从银行 / 公用事业等防御板块撤出、涌入半导体与AI算力硬件，呈"硬件强、软件弱"的结构特征；但涨1231 / 跌4225、微盘 −2.39% 显示分化加剧、普涨欠缺。
两融余额：截止 6月24日，沪深两融余额约 3.02万亿元，环比增约 +142亿元；6月25日数据 T+1 待披露，杠杆资金维持高位。
亚太市场 ]article_adlist-->行情（6月25日收盘）
▪韩国KOSPI200 +6.17%（收1454.15）、日经225 +4.61%（收72,366.34）；亚太普涨、韩日同步大涨，由美光炸裂财报点燃的存储/半导体超级行情主导。
▪韩国：存储价值链全线暴涨领衔大盘——SK海力士、三星电子 在美光超预期业绩与SK海力士6月24日提交美国ADR上市计划的双重催化下大幅走强，机构同步上调存储盈利与目标价（详见研报段）；本土与外资在存储超级周期叙事下集中加仓半导体权重股。
▪日本：日经创新高、半导体设备与存储链跟随美光read-across走强——东京电子、Advantest、Lasertec 等前道设备与测试龙头领涨，叠加铠侠（Kioxia）受海力士持股增值与NAND景气带动；日银鹰派委员田村呼吁稳步加息，汇率端略有扰动但未改风偏。
亚太整体：美光财报成为存储超级周期的确认信号，韩日半导体价值链同步暴涨、KOSPI/日经齐创阶段新高，存储（DRAM/NAND/HBM）与前道设备是核心驱动。
美股 ]article_adlist-->行情（6月25日，截止至发稿）
▪ 半导体领涨：半导体ETF（SOXX）+5.13%、纳指100（QQQ）+1.70%、道指（DIA）+0.65%、标普500（SPY）+0.55%；行业分化——工业（IYJ）+1.67%、医疗（IYH）+1.11% 走强，软件（IGV）−0.66%、消费可选（IYC）−0.53% 走弱；10年期美债（10YRNC）−0.22%。
受美光炸裂财报点燃，半导体板块大幅领涨、带动纳指走强，资金集中在存储/半导体设备/AI芯片链；软件与可选消费相对走弱，呈"半导体强、软件弱"的结构。市场聚焦当晚核心PCE。
活跃股票（6月25日，截止至发稿）
▪美光 MU（+19.16%）：盘后炸裂财报兑现——营收/EPS双超预期、Q4指引营收约$50亿且约40%营收纳入SCA长协、毛利率指引约86%，存储超级周期确认，领涨整个半导体板块。
▪康宁 GLW（+9.75%）：光纤与玻璃基板需求受益，叠加其CPO玻璃桥连接技术讨论度提升，延续光通信/先进封装链强势。
▪西部数据 WDC（+9.77%）：存储/HDD随美光业绩与DRAM/NAND涨价共振，存储景气外溢。
▪高通 QCOM（+8.31%）：随半导体风偏回暖反弹，投资者日后估值修复。
▪应用材料 AMAT（+6.92%）：半导体设备龙头受WFE资本开支上行与存储扩产预期带动，前期回调后修复。
▪戴尔 DELL（−8.41%）：AI服务器ODM逆势大跌，前期因AI订单超预期大涨后获利了结，叠加市场对AI服务器毛利率摊薄（毛利率降至约18%）的担忧，与半导体硬件的强势形成分化。
美股整体：美光财报点燃存储与半导体，资金集中在存储（美光、西数）、设备（应材）、光通信（康宁）与AI芯片链；AI服务器ODM（戴尔）因利润率担忧逆势走低，呈"芯片强、服务器分化"的格局。
新闻与观点 ]article_adlist-->▪美光炸裂财报点燃存储情绪：美光最新季营收约 414.6亿美元（远超约358.4亿预期）、Non-GAAP EPS约 25.11美元（vs约20.78一致预期），Q4指引营收约 490–510亿美元、EPS约30–32美元再超预期逾14%；管理层指约 40%营收 将纳入长期供货协议（SCA），Q4毛利率指引升至约 86%，盘后一度涨约16%（来源：智通财经、花旗交易台美股晨报）。
▪SK海力士拟赴美ADR上市：海力士于6月24日提交ADR上市计划，机构据此上调估值——HSBC上调目标价并给予ADR约 20% 估值溢价；该消息与美光财报共同点燃韩股存储链（来源：花旗交易台、HSBC研报）。
▪台股基板与存储共振：台积电TAIEX涨0.46%至46,255点；ABF载板受"Agentic AI需求向CPU扩散、2H26–2028基板需求稳健"提振，欣兴/景硕/南亚电路齐涨停；存储侧南亚科 +7.5%、华邦 +7.1% riding美光，大立光 +5.4%（拟于北台湾购地、或用于CPO扩产）（来源：花旗交易台泛亚EOD）。
▪光纤涨价提速：据行业数据，G.652.D单模光纤自2025年初不足20元/芯公里升至2026年3月约 83.4元（累计涨逾 400%）、G.657.A2型累计涨约 650%；亚马逊6月8日与康宁签订数十亿美元长期光纤采购协议；长飞6月16日联合中国电信完成全球首项空芯光纤单波 1.2Tb/s 超长单跨无中继波分传输纪录（来源：中国经营报、OFweek）。
▪磷化铟/EML持续紧缺：海外龙头出于战略考量锁定上游EML产能、EML激光器交付周期排至2027年之后，渠道库存天数升至约60天；国产侧源杰科技 100G EML量产、200G EML验证中，长光华芯等加速导入头部客户（来源：财联社、东方财富）。
▪康宁玻璃桥CPO连接技术：康宁以玻璃波导扩束方案，使外部连接器可用与MMC/MPO同尺寸的TMT插芯实现PIC边缘对准、省去定制小孔径FA，自OFC2025发布以来与GF等硅光厂合作、ECTC持续降损耗；其在FAU/MMC/插芯/玻璃基板/抗弯保偏光纤全面布局，该方案需 2×24芯 精细FA加工，反利好国内FAU厂商承接（天孚通信、光库科技、仕佳光子、太辰光等）（来源：康宁OFC2025/ECTC技术披露）。
▪国内电容首次涨价：江海股份6月24日晚向下游发提价函，对铝电解电容、薄膜电容、超级电容整体提价约 5%–10%（原材料涨价+供需偏紧，日本6月17日已先涨）；Rubin服务器单柜四大电容（牛角+薄膜+MLPC+超级电容）价值量合计为MLCC的 2倍以上，电容跻身AI涨价环节（来源：江海股份涨价函）。
▪7月电子布提价扩大：7628电子布7月大厂提价幅度 不低于1元（高于上月0.7元）；巨石淮安一期5万吨电子纱满产、7月或为全年E布产能高点但仍 0库存，8月仅建滔约9600万米新增、市场E布月度缺口仍约 3000–4000万米（来源：电子布厂商口径）。
▪先进封测进入兑现期：长电科技拟投 78亿元 在上海临港（维权）建高端先进封测厂（注册资本约40亿、一期2028H2完成），面向AI算力/数据中心/光通信；长川科技（维权）业绩预告超预期（数字/存储/SoC/GPU测试机多线放量），CoWoS-L 成为2026–2027升级主线（来源：长电科技公告、长川科技业绩预告）。
研报总结归纳
1花旗（Citi）｜美光：SCA长协重塑存储久期，维持买入（26/06/25）
花旗在美光业绩后与管理层电话会纪要中，核心强调存储正从"周期波动"转向"久期与可预测性"。美光指引下季营收约 50亿美元、并预期紧缺延续至 2027年之后，DRAM与NAND供需双紧。最关键的结构性变化是 SCA（战略供货协议）——管理层签下16份SCA、预计未来约 40%营收 纳入长协（对应DRAM约 20%、NAND约 33% 的bit volume），ceiling价按CQ2市价设定、floor价高于上轮周期峰值，为盈利提供久期与可预测性；Q4毛利率指引升至约 86%。花旗维持买入。
▪ 估值与盈利：花旗给出目标区间对应约 10x C27E EPS，因长协占比上升、合约bit对周期bit的结构改善，上调FY26/27 EPS预期约 19%/20%；判断2027年EPS仍有上行，主要来自HBM与结构性供需失衡。
▪ HBM与定价：HBM明年定价仍在谈判中，毛利率与commodity DRAM之间存在差距；LP6等高端产品按品类单独调价，premium结构有望延续。
2汇丰（HSBC）｜SK海力士：ADR上市+HBM涨价，目标价上调（26/06/25）
汇丰将SK海力士定为全球存储覆盖的首选，核心逻辑是 2Q强劲 + ADR上市催化。受DRAM/NAND ASP环比 +40%/+50%、321层NAND升级带动margin改善、以及2% 韩元贬值三重驱动，预计2Q26营业利润约 KRW66万亿（环比+76%、同比 +618%），OP margin由4Q25约30%升至约 65%。公司6月24日提交ADR上市文件，汇丰认为应在估值中反映——对标美光过去13年对海力士平均约35%溢价，给予约 20% 估值溢价（P/B由2.8x升至 3.4x），并将目标价上调至 KRW400万（自290万），维持买入。
▪ HBM驱动2H与2027：DRAM/NAND续涨推动3Q OP环比 +28% 至约KRW84万亿；HBM在50–60% 市占下涨价（HBM3E 12Hi提价、HBM4溢价40–50%），假设2027年ASP同比 +35%，2027 OP约 KRW452万亿（+59%）。
▪ context memory（CMS）与eSSD需求带动NAND价格维持高位，agentic AI对通用服务器与SO-CAMM2的拉动支撑DRAM ASP与margin扩张。
汇丰：HBM市场规模——2025–28e CAGR约70%、2028e达约1,960亿美元（来源：HSBC）
汇丰：HBM涨价驱动海力士HBM销售较前值上修约32–42%（2027e/2028e）（来源：HSBC）
汇丰：HBM市场估算——bit出货2028e约59bn Gb、混合ASP升至3.3美元/Gb、市场规模约1,960亿美元（来源：HSBC）
3野村（Nomura）｜全球存储：3Q涨价大幅上修，2027 OP上调（26/06/24）
野村判断2Q26存储厂商盈利将出现"价格分化"（不同供应商/客户/应用涨价幅度不一），但更重要的是对 3Q与2027的大幅上修。维持三星目标价 KRW67万、上调海力士目标价至 KRW470万，反映2H26及以后更强的存储盈利展望。三星2Q因奖金计提（计提率10.5%、拨备约KRW19万亿低于此前24万亿假设），2Q26 OP预测由KRW67万亿上修至约 KRW76万亿；海力士2Q OP或低于此前估计约10%，但因处置铠侠股权与CB投资估值收益（约KRW60万亿），净利润将显著超市场预期。
▪ 3Q价格上修：将commodity DRAM/NAND环比涨价上修至 +24%/+25%（此前约+5%/+25%），主因消费类补涨、CSP的DDR5/LPDDR5提价及HBM4高ASP占比上升；2H26出货增速有望超1H。
▪ 2027 OP上调：在更高价格假设与更温和的韩元升值预期下，上调2027 OP——三星/海力士分别约 KRW598/468万亿（较5月估计 +38%/+19%）；判断HBM盈利2027年追平commodity DRAM。
4花旗交易台（Citi · TMT/泛亚专业销售点评）｜美光点燃风偏、亚太存储与基板暴涨（26/06/25）
本条为花旗交易台专业销售（Pan Asia EOD + NY Open）点评，rephrase市场观点与自家研究分析师观点，一篇虽涉多市场/多股仍作一份归纳。
花旗交易台综述当日盘面：美光业绩"blowout"（营收 $41.46bn vs 估 $35.84bn、EPS $25.11 vs 一致 $20.78）清除了投资者设的高门槛，提振全球风险情绪、亚洲股领涨——KOSPI收涨约5.4%、日经约+4.6%（后者亦受SK海力士拟ADR上市提振）、纳指期货隔夜约 +2%；花旗研究因合约bit占比上升上调美光FY26/27 EPS约 19%/20%。
▪ 台股结构：TAIEX +0.46% 至46,255，基板（欣兴/景硕/南亚电路）受Agentic AI向CPU扩散、ABF需求2H26–2028稳健而齐 涨停；存储（南亚科+7.5%、华邦+7.1%）riding美光；大立光 +5.4%（拟购地或用于CPO扩产）。
▪ 宏观与利率：聚焦美东08:30核心PCE（花旗预期约 +0.37% MoM、supercore约+0.57%），或强化鹰派FOMC定价；澳洲失业率降至4.36%、日银田村偏鹰；油价续跌，USDJPY约161.85逼近多年高点、关注干预风险。
5里昂（CLSA）｜博通：定制ASIC路线图清晰，维持跑赢（26/06/25）
里昂认为市场低估了博通的custom ASIC可见度。尽管股价因升级预期透支与"联发科切入谷歌"的猜测而回调，里昂判断博通已为其定制ASIC路线图注入多年清晰度——更长久期的订单、为ASIC锁定的融资安排，以及对当前FY27约 $100亿 AI半导体收入指引可能 30% 的上行空间；该上行与台积电产能紧张相吻合、可信度较高。维持跑赢评级。
▪ 盈利与估值：上调盈利预测（FY26/27/28 EPS分别上修约 13.6%/16.9%/14.7%），FY27营收预期约 $1,850亿、净利约 $844亿；目标价由605美元微调至 600美元，反映估值与升级预期的平衡。
▪ 结构判断：定制ASIC与网络（scale-up/scale-out）是核心驱动，回应市场对联发科在谷歌渗透的担忧——博通的长约与融资安排提供了路线图的确定性。
6高盛（GS）｜台达电：AI电源单瓦价值量上行，目标价大幅上调（26/06/05）
高盛重申对台达电的买入，核心是 AI电源单瓦价值量（ASP/watt）随功率密度持续上行。研报BOM成本分析显示，AI PSU的BOM成本/瓦随功率密度提升而上行（5.5kW→12kW，BOM/瓦 +43%），意味着台达电单瓦ASP在未来数年走高；预计台达整体AI电源收入（AC/DC PSU + DC/DC + 电源机柜）2025–28E CAGR约 210%，组件级产品毛利率维持 50–60%+。高盛将12个月目标价由NT$2,420大幅上调至 NT$4,500（隐含约 96% 上行）。
▪ 行业ASP：预计整体AI PSU行业ASP/瓦 2025–28E CAGR约40%，半导体与被动元件持续升级驱动；新规格 18.3kW PSU 自2026年末快速放量，BOM/瓦与5.5kW相近但高功率要求支撑高ASP/GM。
▪ 电源机柜（±400V/800V）自2026年末起贡献，带来PSU 100% 冗余等增量；据此上调台达电2027/28E营收与EPS预期。
高盛：台达电AI电源收入增长快于整体AI服务器电源市场——总AI服务器电源TAM由2025年约39亿美元增至2028E约880亿美元、台达收入约477亿、份额升至约54%（来源：Goldman Sachs）
7摩根大通（JPM）｜英飞凌：AI电力驱动功率半导体上行（26/05/07）
摩根大通维持英飞凌增持，判断FY26指引上调与9月季出货/利润拐点将带来 FY27/FY28显著上修。公司在电话会指出订单全面改善、backlog增至 €250亿（环比+20%、同比+25%），且Sept季营收/利润将大幅inflect、量价齐升；管理层亦指Dec季季节性好于往常。摩根大通上调FY26/27/28 EPS预期 8.9%/8.2%/14.8%，目标价由€48上调至 €74。
▪ AI电力卡位：英飞凌在AI电力与功率半导体（MOSFET）为领先供应商，AI电力需求带动MOSFET涨价并外溢至非AI市场、利好margin；若汽车终端（约50%收入）下半年随基数走低而复苏，升级或延续至FY27。
▪ 盈利结构：FY26E营收约 €161.9亿、调整后EBIT margin约 20.0%，FY28E EBIT margin升至约 28.5%；估值基于22x FY28 EPS（10年区间15.6–23.0x）。
8杰富瑞（Jefferies）｜中国半导体设备：贸易逆差驱动WFE资本开支（26/06/24）
杰富瑞跟踪中国5月SPE/WFE进口数据，判断短期回落"窄基化"、不改全年方向。中国5月SPE/WFE进口同比 −9%/−12%，但测试/封装 +25%/+19% 强劲；WFE下滑几乎全由刻蚀 −32% 驱动（对应自日本/马来进口 −28%/−58%），沉积/离子注入仍 +12%/+21%、光刻基本持平。判断2026全年WFE capex为低至中个位数（LSD–MSD）增长，存储capex为2H26关键驱动。
▪ 先进封装为强增长区：封装进口YTD +8%、为唯一正增长品类，且不受工具限制——华为"Tau"scaling law基于先进封装，预计未来12–24个月强增长。
▪ 弱势归因：YTD WFE进口 −12%（光刻/刻蚀 −24%/−18%），主因CXMT在去年大幅拉货后放缓、先进逻辑去年pull-in及关键工具灰市超长交期；维持2H26需求回暖判断。
9野村（Nomura）｜中国AI如何融资：国家资本主导（26/06/24）
野村剖析中美AI资本开支的结构差异：美国AI capex由hyperscaler私人部门主导，而中国以 国家资本 主导、贯穿中央与地方。"大基金"一/二/三期注册资本分别约 RMB1,390/2,040亿 余亿元，聚焦芯片设计与制造等最受约束环节；2025年12月成立的国家创投引导基金（初始 RMB1,000亿、20年期）由超长期特别国债支持，定向集成电路、AI、量子等前沿。
▪ 财政转向AI：2026年第二批"两重"专项债 RMB2,170亿 首次将AI明确列为重点；6月9日彭博报道中国拟以超长期特别国债支持 RMB2.0万亿元 五年全国数据中心网络计划（核心技术国产化 ≥80%、含华为AI芯片、由三大电信运营），叠加配套电网投资总规模或达 RMB5.0万亿元。
▪ 政策融资工具：为遏制投资下滑，"新政策性金融工具"2025年9月推出（初始额度 RMB5,000亿、本年另增 RMB8,000亿），由政策性银行向战略产业注入权益融资，AI为重点投向之一。
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